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下一代挠性电路的重要特征：弹性
在我40多年从事FPC制造的职业生涯中，产业从北美和欧洲转移到东亚，同时产量也不断呈指数级增长趋势。日本曾是消费电子制造的领头羊，但如今，出现在中国以及韩国的新公司，在消费电子制造业所占的份额正在逐步 ...查看更多
【ENIG】安美特：“不明显的”镍腐蚀并不意味着“无风险”
摘要 数十年来，化镍沉金（ENIG）表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应，工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。在标准条件下，该工艺 ...查看更多
工艺工程师高阶故障排除指南：第2部分
引言：与蚀刻相关的缺陷 ...查看更多
PCB007开设线上讲座：挠性印制电路研讨会
“将必要性与聪明才智结合起来，激发技术教育的独创性！” 由于旅行和社交距离的限制，I-Connect007与业界挠性电路技术权威人士Joe Fjelstad共同开发了涵盖 ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
【以技问鼎 再攀高峰】博敏电子第六届技术论坛/研讨会成功举办
9月4日，博敏电子第六届技术论坛/研讨会在梅州厂区成功举办，徐缓董事长、PCB营运总裁叶新锦，公司高管及工程师出席了会议，5位行业专家莅临本次论坛进行专题分享，9位技术人员在本次论坛中进行论文 ...查看更多
